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导电银浆的生产流程

分类:新闻中心 发布时间:2021-06-15 1453次浏览

  导电银浆的生产流程  根据银粉在银导体浆料中的使用。现将电子工业用银粉分为七...

  导电银浆的生产流程

  根据银粉在银导体浆料中的使用。现将电子工业用银粉分为七类:

  ①高温烧结银导电浆料用高烧结活性银粉

  ②高温烧结银导电浆料用高分散银粉

  ③高导电还原银粉

  电子工业用银粉

  ④光亮银粉

  ⑤片状银粉

  ⑥纳米银粉

  ⑦粗银粉

  ①②③类统称为银微粉(或还原粉),⑥类银粉在银导体浆料中应用正在探索过程中,⑦类粗银粉主要用于银合金等电气方面。

  目前使用更大的几种银浆包括:

  ①PET为基材的薄膜开关和柔性电路板用低温银浆

  ②单板陶瓷电容器用浆料

  ③压敏电阻和热敏电阻用银浆

  ④压电陶瓷用银浆

  ⑤碳膜电位器用银电极浆料

  低温常温固化导电银胶主要应用:具有固化温度低,粘接强度极高、电性能稳定、适合丝网印刷等特点。适用于常温固化焊接场合的导电导热粘接,如石英晶体、红外热释电探测器、压电陶瓷、电位器、闪光灯管以及屏蔽、电路修补等,也可用于无线电仪器仪表工业作导电粘接;也可以代替锡膏实现导电粘接。

    

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   导电银浆的参考成分

  银微粒的大小与银浆的导电性有关,在相同的体积下,微粒大,微粒间的接触机略偏低,并留有较大的空间,被非导体的树脂所占据,从而对导体微粒形成阻隔导电性能下降。银粉越细,粉体间的接触面也就越大,导电性就更好。

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